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烟台SMT加工打样对贴片质量的要求

网站编辑：xlzb │ 发表时间：2023-05-25

烟台SMT加工打样或者是pcba加工时，品质管控的要点是在贴片加工厂家一开始的几步工作中的，比如前期的来料检验，BGA芯片的存储，锡膏印刷，这前3步能够确保品质，后期的良品率一定不会低。

要保证贴片质量，smt加工厂应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴装高度）的适度性。

1、元器件的类型、型号、标称值等特征标记，都需要符合产品装配图和明细表的需求。

2、多层线路板被贴装元器件的焊端或引脚至少要有1/2浸入焊锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2mm；小间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1mm

3、元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，容许元器件的贴装位置有一定的偏差。

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