随着电子技术不断发展和烟台贴片加工技术的不断成熟，人们希望获取更多产品功能的同时压缩产品的体积，来提升空间利用率以及产品便携性。基于此，IC芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，BGA封装技术应用也越来越广泛。
一谈到BGA，很贴片工厂都比较头疼，因为BGA的引脚（也就是焊球）隐藏在元件下面，在贴装完成后如果不能做及时准确的检查，就容易造成焊点缺陷，BGA的返修难度大且耗时，必然会导致生产成本上升。所以，SMT贴片厂家想要提升BGA焊接质量，一定要从源头做起，规范生产环节，防控不良的风险。今天我们就给大家讲解一下BGA的焊接，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。
一、电焊焊接前
1、为了更好地把BGA元件固定在PCB裸板上，首要便是要维持BGA元件和裸板PCB一直处于好的状态中。因为，一点的瑕疵，例如空气中的湿气，就有可能造成 元件铸造缺陷甚至于造成 整个产品的彻底报废。
2、首要，要为线路板挑选适宜的表层处理方法，以满足项目和产品需求。几个比较常见的表层处理方法必须 非常了解。例如，有一些产品的必须 满足欧盟ROHS需求，因此就必须 无铅表层处理，无铅喷锡、无铅化学镍金或无铅OSP都能够挑选，再依据其各自的优点和缺点明确在最后的表层处理方法。
3、此外，线路板裸板要科学合理存放及使用。线路板一定要真空包装，里边含有防水防潮袋和湿敏标示卡。湿敏标示卡可以方便、实惠地检验空气中的湿气是不是在可以控制范畴内。卡片的颜色是用于标示袋子内的空气中的湿气的，也可以体现防潮剂是不是有用。如果包装内的空气中的湿气超出或是等同标示值，相对应的小圆圈便会转变成粉红色。
4、在最后，PCB裸板必须 做好清理和/或烘干。烘干有利于避免 线路板中的空气中的湿气在电焊焊接环节中产生铸造缺陷。一般状况下，烘干必须 在110±10℃环境温度中做好两个小时。不仅如此，PCB板在挪动和存放的环节中表层也会被灰尘遮盖，因此在帖片和电焊焊接前一定要做好有必要的清理。
二、电焊焊接中
事实上，控制回流电焊焊接并并不是件很容易的事，因此，一定要调节最佳的环境温度曲线，唯有如此才可以得到BGA元器件电焊焊接的最高的品质。
1、在提前预热环节，PCB板的环境温度稳定上升，助焊膏得到激话。一般来说，不断升温必须 平稳、不断，避免 线路板在得到环境温度的忽然升高后产生形变。理想化的升温速度理应控制在3℃/s之下，2℃/s是最好的。间隔时间理应控制在60到90秒中间。
2、在浸润环节中，助焊膏逐渐蒸发掉。环境温度理应维持在150到180℃中间，时间长度应是60到120秒，如此助焊膏可以完全挥发掉。升温速度一般控制在0.3到0.5℃/s。
3、回流环节的环境温度在这个环节会超出焊料的熔点，使焊料从固态转变成为液态。在这个环节，环境温度理应控制在183℃之上，时间长度在60到90秒中间。过长或过短的时间都有可能造成 铸造缺陷。电焊焊接的环境温度要控制在220±10℃，时间大概为10到20秒。
4、在降温环节，焊料刚开始转变成固体，如此就能将BGA元器件固定在PCB板上了。并且，温降必须 控制不能太高，一般在4℃/s之下。理想化的温降为3℃/s，太高的温降有可能会造成 PCB板弯曲变形，大幅度降低BGA电焊焊接品质。
所以，如果想要把BGA很好的贴在PCB板上，最关键的就是要从头抓起，核心工作就在贴片组装生产环节，每一步都按照严格的要求去执行，生产出来的板子不良率也会减少。烟台战歌电子始终致力于提高生产质量，优化过程控制，不断提升生产技术难度，最大限度地满足客户对产品质量和难度的要求。
