焊點的判定標准與補焊技巧

  一、 標准的焊點:
(1)    焊點的表面要平滑,不能凹凸.
(2)    焊點表面要有光澤.
(3)    焊點要完全的融著.
(4)    焊點的形狀近似圓錐而表面微凸呈波形狀.
二、 焊錫的量應是圓滑,不可太多太少.(少:容易裂; 多:看不出假,漏焊,焊錫太多,折彎處失去應力)
三、 焊錫中的缺點:
A.、 短路:不同線路的兩個點被焊錫或其它導体連接在一起.可能造成的原因:
        (1)加錫太多.  (2)腳未斷
B、  虛焊:焊點未被焊錫完全溶接于一處.可能造成的原因:
        (1)溫度不夠.  (2)零件氧化. (3)焊錫流動性差.   (4)助焊劑不足.
        (5)只在和烙鐵頭接觸處有焊錫.
C、  包焊:焊點量過多.可能造成的原因:
        (1)助焊劑不足.  (2)元件引線未清洁好,有氧化物或錫上有氧化物.
        (3)PCB板未清潔好.
D、  錫尖(挂錫):可能與隔鄰短路可能造成的原因:
        (1)助焊劑太少.  (2)焊錫時間太長,使助焊劑都气化了.
E、   吃錫不足:焊錫量不足,机械強度差錫面凹陷不可超出机板厚度1/2.
F、   鐵腳露出錫面不可超過2.5mm.
H、  蹺皮(銅箔浮起):銅箔剝离PCB.可能造成的原因:
        (1)焊接時間太長. (2)溫度過高.  (3)元件按得太重.
I、    空焊:零件腳未沾附錫.可能造成的原因:
        (1)溫度不夠.  (2)零件腳完全氧化.
J、   堆積:結構松散,白色無光澤.可能造成的原因:
        (1)焊接溫度不夠. (2)焊錫未凝固,焊點動了.  (3)焊錫質量不好.
K、  錫裂:焊錫與零件腳剝离開.可能造成原因:
(1)   零件腳撞擊其它硬物.  (2)剪腳時往上拉扯.
L、  錫珠:可能造成原因:
        (1)焊錫時間太長. (2)烙鐵移開PCB時間太慢.   (3)助焊劑太多.
四、焊接手法:
       焊點預熱       加錫絲        錫絲移開        烙鐵移開        自檢
       注意:左手拿錫絲,右手拿烙鐵.
4、1工具:烙鐵、烙鐵架、清潔海棉、錫線、助焊劑(松香)
4、2使用步驟
4、2、1電烙鐵在使用前一定要檢查電源線和保護地線的接線是否正確,良好.
4、2、2插好電
4、2、3電烙鐵升溫后,讓烙鐵嘴沾一點松香除去氧化層.
4、2、4用烙鐵頭熔化一小段錫線,使烙鐵頭上沾帶適量的焊錫.
4、2、5讓烙鐵嘴接觸焊接接點.并加熱被焊接面,烙鐵嘴要同時接觸焊盤及元件的引點時間為1─2秒.
4、2、6當焊接點的溫度達到時,應及時將錫線送到烙鐵相應焊點上熔化,時間為1─2秒.
4、2、7當錫線熔化并沾滿焊盤及元件引點后,應同時向左右45度移開錫線和烙鐵,整個焊接過程為2─4秒.
4、2、8焊接完成后應清潔焊接部位,不應殘留松香.
4、3注意事項
4、3、1焊接不要有虛焊、假焊、短路、錫尖等焊錫要用量合適,大小均勻.表面要有金屬光澤.
4、3、2焊點的形狀近似圓錐而表面微凸呈波形狀.
4、3、3烙鐵的規格及烙鐵頭的溫度要選擇適當.
4、3、4焊接的時間要適當,不要讓烙鐵停留太長時間,以免燙傷元件等.產生不良情形.
4、3、5焊料與焊劑要適量,不要有多錫.
4、3、6焊接過程中不要觸動焊接點.
4、3、7不應燙周圍的元件.
4、3、8焊點應保持干淨.
4、3、9作業時,應戴好靜電環.
4、4烙鐵的保養
4、4、1在拿放烙鐵時,應輕拿輕放.不能任意敲擊、摔跌.以免損坏烙鐵芯.
4、4、2烙鐵使用后,應以清潔海棉清理烙鐵頭,并鍍上新錫層,以防止烙鐵頭引起氧化現象.
4、4、3不使用烙鐵時,應將電源插頭拔掉.