烟台SMT加工来告诉你SMT回流焊接过程中的质量影响因素,回流焊是SMT非常关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。有的时候即使贴装位置十分准确,回流焊后依然会出现元件位置发生偏移、吊桥等一些的焊接缺陷。所以我们要先了解一下容易产生的缺陷有哪些,那么屏幕前的你知道吗,下面就让我来带领大家一起来看看回流焊过程中已产生的缺陷吧。
1、当焊盘间距太大或者是太小的时候回流焊的时候就会因为元件焊端不能够和焊盘搭接交叠,像这样就会产生吊桥或者是移位的现象。
2、如果焊盘的尺寸大小不一致的时候,又或者是两个元件的端头在设计的时候在一个焊盘上的话,就会因为表面的张力不对称,从而产生吊桥或者是移位。
3、当把导通口设计在焊盘上的时候,焊料就会随着导通孔中流出,从而造成焊膏的量不足。
以上就是我们为大家分享的SMT回流焊接过程容易产生的缺陷,你了解了吗,大家也可以根据以上讲述的来解决一些问题,希望今天的分享对大家有所帮助,我们会定期分享相关新闻,有兴趣的朋友可以关注我们,我们下期不见不散。